fpc是什么
有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。
再次是毛利率下滑,嘉联益2004年毛利率是29%,2007年下降到12%。韩国第一大软板企业YoungPoong则将软板业务从上市公司里剥离,以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此,小厂就直接倒闭。
铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ、1/2OZ、1/3OZ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
3)PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。
1)纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。
FPC是什么材料
2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑,软板大厂M-FLEX2007财年的净利润只有300万美元,而2006财年净利润达4040万美元,净利润下滑了93%。*上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元,而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降,*第一大软板厂嘉联益,2004年销售额77.9亿台币,之后连续3年下滑,2007年销售额为65.41亿台币。
尺寸受限制:软性PCB在尚不普的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽;
无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。
一次性初始成本高:由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用;
软性PCB的更改和修补比较困难:柔性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作;
fpc生产流程及工艺
利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
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